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RA可靠性测试项目

潮湿敏感度分级(Moisture Sensitivity Levels)和预处理验证(Pre-condition Verification)

试验目的:识别或确认非密封固态表面贴装元件的潮湿敏感等级以便其能合适的封装、储存、作业,以避免在回流焊和维修作业中被损伤。此项试验用于判定合格的SMT封装应使用何种等级/预处理水平。此分类程序适用于所有非密封固体表面贴装元件,此部分元件由于吸收湿气而在回流焊接中容易损伤,分类的目的是为了让元件制造商能告知元件使用者(PCBA组装)其产品的湿敏等级,确保元件使用者能恰当作业。

测试方法和参考标准:JESD22-A113 ,J-STD-020

测试流程:

1.按照测试标准取样 2.电气初测 3.显微镜初检 4.声学显微镜初检 5.高温烘烤 6.温湿度存储 7.回流焊 8.显微镜终检 9.电气终测10.声学扫描显微镜终检



高低温 存储试验

试验目的:此项试验用于所有固态器件的评估、筛选、监测、评定。确定时间和温度对热激活失效机制的固态电子元件在储存环境中的影响。在测试过程中无需加电,根据时间和温度的不同,这个试验可能会是一个破坏性的试验。
测试方法和参考标准:JESD22-A103-C



高低温 冲击试验

试验目的:此项试验能确定元件和焊接对由于极端高温和低温引起的机械应力的抵抗能力。通常情况下,这种机械应力会造成电性和(或)物理参数的改变。可使用单温箱、双温箱、三温箱温度循环试验机来进行元件和焊点测试。
测试方法和参考标准:JESD22-A104
测试能力:最低-65摄氏度, 最高150摄氏度,转换时间最快5分钟



高温操作寿命试验

试验目的:确定长时间的偏压和高温对固态器件的影响。模拟器件在加速条件下工作的情况,主要用于元器件的质量和可靠性监测。老化(Burn-in)就是一种短时间的高温操作寿命试验,主要应用于元器件的早夭期筛选。
测试方法和参考标准:JESD22-A108; JESD47;JEP122;MIL-STD-883 METHOD1005
测试能力: 测试向量深度32M,测试通道256组,16组电源 , 单块老化板最大功率1200W



高加速温湿度试验

试验目的:评估非密封固态器件在潮湿环境下的可靠性,采用严苛的温度,湿度、偏压环境,加速潮湿通过潮湿外部密封层渗透到封装体内部。此项试验的失效机制和静态温湿度偏压试验相同。
测试方法和参考标准: JESD22-A110; JESD22-A118
测试能力:130度, 85%相对湿度,2.3标准大气压,1.1倍Vcc



静态温湿度偏压试验

试验目的:评估非密封固态器件在潮湿环境下的可靠性,采用严苛的温度、湿度、偏压环境,加速潮湿通过潮湿外部密封层渗透到封装体内部。此项试验的失效机制和高加速温湿度试验相同。
测试方法和参考标准: JESD22-A101
测试能力:85摄氏度, 85%相对湿度,1.1倍Vcc



老化测试板制备

对元器件进行老化测试,需要相对应的老化测试电路、测试接口以及测试插座(socket)等配套组件,业界通用做法是将这些配套组件集成在一起,组成一块电路板。设计电路板的时候专业性较强,通常需要考虑机台接口设计,layout布局,走线分布,测试点以及元器件分布等因素才能取得佳老化设计方案,以方便后续调试,测试和追溯。

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