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ESD静电放电Latch-Up闩锁测试项目

HBM人体模型、MM机器模型和Latch-Up闩锁测试机台一览



HBM测试机台正视图 以HANWA N5000为例
Socket Board 设置 以HANWA N5000为例


HBM人体模型测试

HBM测试原理:机台模拟人体带电(电容充电)之后接触芯片器件的引脚从而对器件放电的场景。
测试方法和标准:机台可以满足JEDEC、ESDA、AEC、JEITA、MIL-STD各种测试标准,也可以对应客户自行定义的测试标准。
测试能力:电压最高到8,000V,引脚最多到1,024 Pin(备注:更多引脚测试要求可讨论,至多可2,048 Pin)。测试过程中,通过I/V曲线检测做简略的器件失效判断。



MM机器模型测试

MM测试原理:机台模拟一些自动化设备带电(电容充电)之后接触芯片器件的引脚从而对器件放电的场景。MM又被称 为极端的HBM(放电回路阻值为零)。
测试方法和标准:机台可以满足JEDEC、ESDA、AEC、JEITA测试标准,也可以对应客户自行定义的测试标准。
测试能力:电压最高到4,000V,引脚最多到1,024 Pin(备注:更多引脚测试要求可讨论,至多可2,048 Pin)。测试过程中,通过I/V曲线检测做简略的器件失效判断。



CDM充电器模型测试

CDM测试原理:机台通过静电场感应方式模拟让被测芯片器件充电之后,通过让器件引脚与放电针接触 而对外放电的场景。CDM是接近于真实状况的场景。
测试方法和标准:机台可以满足JEDEC、ESDA、AEC、JEITA测试标准,也可以对应客户自行定义的 测试标准。
测试能力:
以HANWA C5000R为例, 被测器件引脚可以达到1024 Pin或更高;
被测器件尺寸范围:最大可达80mm*200mm;
被测器件电压最高可达4,000V(常见最高2,000V);
测试过程中监控被测器件环境的湿度。 测试过程中可以监控并记录峰值电流,也支持连接示波器显示并记录放电波形



Latch up闩锁效应测试

测试原理:给芯片的电源引脚加上偏压之后,通过制造杂讯触发,并检测电流差异,从而判断是否有 Latch-Up产生。包含V-Test和I-Test。
测试方法和标准:机台可以满足JEDEC、AEC、JEITA测试标准,也可以对应客户自行定义的测试标准。
测试能力: 波形:10MHZ,最多到4,000点;

支持I-Test(Constant Current Latch-up test)和V-Test(Vsupply Over Voltage Test) Vsupply Over Voltage Power: 100V;
脉冲电流:最大1A 可满足器件的常温和高温环境测试。
电源根据需要可加2~6组


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