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ASSY快速封装项目

快速封装

快速封装是一种提供多样小量的封装工程,客户依靠快速封装服务,可以加速电性分析及测试速度。划片(最大可做到12英寸),可承接MPW及薄晶圆划片。Rebonding(可对塑封产品decap后rebonding,更改打线方式)。
COB封装(可订制或客户自行提供PCB载基板,根据方案可做多芯片打线)。
封胶服务(提供原装进口黑胶,膨胀系数小,提高产品稳定性)。
提供各种陶瓷封装管壳,以下为陶瓷管壳样例。

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